产品介绍
本设备为半自动手机窄边框封胶机，是适用于榨框背光模组长边侧缝热熔胶结构固化及类似需胶体固化封装的设备
工作流程
上料→CCD对位→激光位移传感器测距→封胶
设备特点
是适用于4″-7″窄边框背光模组长边侧缝热熔胶结构固化及类似需胶体固化封装的产品
项目 | 规格 |
液晶屏尺寸 | Min: 4寸，Max: 7寸 |
液晶屏厚度 | 3mm-7 |
点胶位 | 双工位 |
点胶方式 | 接触式 |
对位方式 | CCD对位 |
点胶距离确定方式 | 激光位移传感器测距 |
程序算法 | 插补点胶 |
温度控制 | 点胶工作温度：100℃左右（具体温度根据胶的特性调整） |
点胶系统 | 武藏点胶系统 |
生产效能 | 30sec /2pcs (必须允许涂布速度≥30mm/s，5.2寸双边点胶速度） |
设备尺寸 | L1326mmxW1346mmxH2071mm（高度不含三色等） |
设备重量 | 895 Kg |
气源要求 | 压力：0.5-0.7Mpa 流量：1000L/Min 要求过滤精度：0.03um |
使用环境 | 干净、无尘、洁净房 |
