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本设备用于LED晶片进行点测后的分选工序。主要是通过机器视觉、取固晶臂以及两组工作台的相互协同动作，将晶圆上的晶粒依等级区分开来。
具有分选效率高，适用范围广的特点；
最小可适用于短边3.5mil的小尺寸产品。
电话：0755-29083733 传真：0755-29026935
地址：深圳市宝安区松岗街道楼岗大道石井路大洋工业区33号
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